真空腔体加工的注意事项
真空腔体是保持内部为真空状态的容器,真空腔体加工要考虑容积、材质和形状。
超高真空系统主要采用不锈钢材质。其中300系列不锈钢(表1)是含Cr10%~20%的低碳钢,具有优良的抗腐蚀性、无磁性、焊接性好、导电率、放气率低和导热率低、能够在-270~900℃工作等优点,在高真空和超高真空系统中,应用较广。
为了减小腔体内壁的表面积,通常用喷砂或电解抛光的方式来获得平坦的表面。超高真空系统的腔体,更多的是利用电解抛光来进行表面处理。
影响真空绝缘水平的主要因素
电极的几许形状
电极的几许形状对电场的分布有很大的影响,往往因为几许形状不行恰当,引起电场在部分过于集中而导致击穿,这一点在高电压的真空产品中特别杰出。
电极边际的曲率半径大小是重要因素。一般来说,曲率半径大的电极接受击穿电压的能力比曲率半径小的大。
此外,击穿电压还和电极面积的大小成反比,即跟着电极面积的增大而有所下降。面积增大导致耐压下降的原因主要是放电概率添加。
真空腔体加工检漏的办法
一、真空封泥检测法
用真空泥封住的漏点,此时要注意观察真空度的改变,假如贴上真空泥之后真空度上升较快,拿掉之后又有了显着的下降,这说明就是一个漏点哦。然而,这个办法在实际检测顶用的比较少
二、真空计检漏法
部分真空计的读数与气体种类有关,例如电离真空计,热偶计。用合适的气体或许液体做示漏物质,这些真空计就成了探测器,一般镀膜机上都会有真空计,在实际使用中也是比较常用的检漏办法。热偶计的示漏物质有二氧化碳,丁烷,酒精等,热偶计的反响比较慢,要仔细观察。使用介质的机械阻挠效果过滤尘土,常用介质有金属丝网、天然或合成纤维、多孔金属、多孔塑料等。用于电离计的示漏物质主要有氦,,酒精等。
半导体真空腔体制造技术
真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中,是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。标准钟形罩或柱形腔体的可选直径是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。
真空设备包含很多组件,如真空腔体,真空密封传导件,视口设置,真空传感器,真空显示表,沉积系统,蒸发源和蒸发材料,溅镀靶材,等离子刻蚀设备,离子注入设备,真空炉,专用真空泵,法兰,阀门和管件等。真空设备常用于脱气,焊接,制备薄膜涂层,生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。为了减小腔体内壁的外表积,一般用喷砂或电解抛光的办法来获得平整的外表。